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Small size applicator / film applicator

BKS-ACF貼附機

產品說明:

ACF貼附機用途:將ACF異向導電膠預貼到TP、LCD、FPC或PCBA之上

實際工藝: ACF導電膠預貼附

貼附原理:利用恒溫熱壓邦定,達到貼附無泡不傷導電粒子的效果。

邦定方式:將整卷的ACF導電膠自動半切預貼在基材上后通過剝桿將保護膜剝離。
ACF貼附機分為手動,半自動和全自動三種,手動純人工完畢,半自動設備需求人工協作完畢,全自動則主要是是由設備完畢該工藝。
ACF貼附機分為半自動和全自動兩種,半自動即需求人工協作完畢,全自動則是由設備完畢該工藝。
關于半自動設備,一般有預貼機,對齊設備和本壓設備。不過現在一般只需預貼機和本壓機就可以完畢。
全自動設備從預貼附到本壓全部一體化。設備的產能取決于ACF材料的功能和熱壓頭個數。
ACF貼附機有分單段ACF貼附機和多段ACF貼附機。
ACF貼附機適用于預貼各種寬度的ACF于TP、LCD或許PCB上,運用在TAB、COG液晶模塊出產或許高密度FPC與PCB的銜接中。
ACF貼附機特征:
選用PLC控制系統。恒溫加熱方法,雙層隔熱設備,選用高精度溫控系統,溫度精確控制。
5.7"彩色觸摸屏LCD顯現輸入,中文菜單,一切參數設置閱讀簡練直觀。
自帶滑軌式壓貼氣缸,可調度壓頭水平度,保證壓貼平行精度。
選用步進馬達傳送ACF,精確控制送料長度。


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產品簡介

產品說明:

用途:將ACF異向導電膠預貼到TP、LCD、FPC或PCBA之上

實際工藝: ACF導電膠預貼附

貼附原理:利用恒溫熱壓邦定,達到貼附無泡不傷導電粒子的效果。

邦定方式:將整卷的ACF導電膠自動半切預貼在基材上后通過剝桿將保護膜剝離。


型號說明:

BKS-ACF200單段式ACF貼附機(平臺進出式)

BKS-ACF300多段式ACF貼附機(平臺XY軸雙向移動式)

加熱方式:

恒溫式加熱

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